主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。
在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
這些半導(dǎo)體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實際應(yīng)用，就可以暴露在極端環(huán)境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標(biāo)準。