小型臺(tái)式熱流儀

臺(tái)式熱流儀是一款小型溫度測(cè)試系統(tǒng)，對(duì)所有類型的組件進(jìn)行溫度測(cè)試,例如傳感器,光纖收發(fā)器和組件,微波混合器,MCM,PCB或其他類型的電子設(shè)備/非電子零件。

臺(tái)式熱流儀被用于溫度測(cè)試，快速熱循環(huán),和組分,混合,模塊,電路板和其它電子和非電子組件設(shè)備溫度表征在精確的溫度從-25℃~+200℃。

具有臺(tái)式機(jī)尺寸的熱流儀可以放置在工程實(shí)驗(yàn)室中工作站測(cè)試臺(tái)的上方或下方，也可以在生產(chǎn)測(cè)試臺(tái)上對(duì)齊，占地面積小,用于您的溫度試驗(yàn)和熱調(diào)節(jié)的要求。
在芯片可靠性測(cè)試方面,?高低溫測(cè)試機(jī)有著不同于傳統(tǒng)高低溫箱的獨(dú)特優(yōu)勢(shì): 變溫速率快，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度, 亦可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度, 可針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC, 單獨(dú)進(jìn)行測(cè)試, 而不影響周邊其它器件.

測(cè)試方法：
1. 將被測(cè)芯片或模塊放置在測(cè)試腔中, 將熱流罩壓在測(cè)試腔位置.
2. 設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍.
3. 啟動(dòng)設(shè)備, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫, 氣流通過熱流罩進(jìn)入測(cè)試腔. 熱流罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度.
4. 在芯片測(cè)試平臺(tái)下, 設(shè)備快速升降溫至要求的設(shè)定溫度, 實(shí)時(shí)檢測(cè)芯片在設(shè)定溫度下的工作狀態(tài), 對(duì)于產(chǎn)品分析, 工藝改進(jìn)以及定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù).

功能特點(diǎn)：
低能耗設(shè)計(jì), 待機(jī)時(shí)自動(dòng)節(jié)省電力
干燥的空氣吹掃功能, 防止水汽在測(cè)試表面凝結(jié)
通過內(nèi)部制冷機(jī)自動(dòng)除霜, 快速清除高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部積聚的水汽
無錫冠亞定制觸摸屏操作界面，顯示實(shí)時(shí)溫度變化
通訊接口RS485、USB, 支持測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和導(dǎo)出，可選配其他數(shù)據(jù)接口