冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
帶軟管熱測(cè)試循環(huán)系統(tǒng)
氣流溫度強(qiáng)制測(cè)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，高度42英寸，寬度20英寸,適用于低至-60℃的熱和冷測(cè)試溫度,并具有快速的溫度轉(zhuǎn)換和快速的升溫速率。在溫度范圍-65℃~+225℃下進(jìn)行測(cè)試所有類(lèi)型的部件,例如汽車(chē)傳感器,光纖收發(fā)器,微波射頻雜交,MCM,PCB,或型電子元器件/非電子部件等的測(cè)試
此設(shè)備直接帶來(lái)得的精確散熱能力可用于測(cè)試應(yīng)用程序，精確地定位到需要的溫度測(cè)試。
此設(shè)備可以與任何臺(tái)式溫度室接口連接，這些隔熱箱使測(cè)試不受其他因素影響，,可快速,輕松地進(jìn)行溫度測(cè)試和進(jìn)行熱調(diào)節(jié)。在-65℃~+225℃的溫度范圍內(nèi)對(duì)電子/非電子零件和其他設(shè)備進(jìn)行溫度測(cè)試,具有溫度精度和均勻性,這是大型環(huán)境測(cè)試室無(wú)法比擬的。
與傳統(tǒng)高低溫測(cè)試箱對(duì)比，高低溫測(cè)試機(jī)主要優(yōu)勢(shì)1. 變溫速率更快
2. 溫控精度: ±1℃
3. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度, 可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度
4. 針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊), 可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無(wú)法針對(duì)此類(lèi)測(cè)試
6. 對(duì)整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度
7.測(cè)試條件：環(huán)境溫度20℃，30m3/h,5Bar，壓縮空氣或氮?dú)?/p>
在芯片可靠性測(cè)試方面, 高低溫測(cè)試機(jī)有著不同于傳統(tǒng)高低溫箱的獨(dú)特優(yōu)勢(shì): 變溫速率快，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度, 亦可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度, 可針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC, 單獨(dú)進(jìn)行測(cè)試, 而不影響周邊其它器件.
測(cè)試方法
1. 將被測(cè)芯片或模塊放置在測(cè)試腔中, 將熱流罩壓在測(cè)試腔位置.
2. 設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍.
3. 啟動(dòng)設(shè)備, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫, 氣流通過(guò)熱流罩進(jìn)入測(cè)試腔. 熱流罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度.
4. 在芯片測(cè)試平臺(tái)下, 設(shè)備快速升降溫至要求的設(shè)定溫度, 實(shí)時(shí)檢測(cè)芯片在設(shè)定溫度下的工作狀態(tài), 對(duì)于產(chǎn)品分析, 工藝改進(jìn)以及定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù).
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