翻蓋型冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)

緊湊型臺(tái)式環(huán)境測(cè)試室翻蓋用于對(duì)所有類型的組件進(jìn)行溫度測(cè)試,例如汽車部件,傳感器,光纖收發(fā)器,微波設(shè)備,MCM,PCB,以及所有類型的電子/非電子部件。

設(shè)備直接向您的測(cè)試應(yīng)用程序提供-80℃到+225℃的熱或冷干燥空氣的精確熱流,準(zhǔn)確地定位在需要熱調(diào)節(jié)和溫度循環(huán)的地方。

翻蓋式臺(tái)式環(huán)境艙可以打開和關(guān)閉,以便快速、輕松地裝卸需要溫度測(cè)試和溫度調(diào)節(jié)的零件。使用翻蓋式腔室,溫度可在60℃至+200℃的溫度范圍內(nèi)以精確度和均勻性測(cè)試您的電子/非電子零件和其他設(shè)備,這是大型環(huán)境溫度腔室無法比擬的。

小型環(huán)境測(cè)試室用于在各種溫度下進(jìn)行電子測(cè)試,例如汽車傳感器,光纖SFP收發(fā)器,RF微波設(shè)備,混合動(dòng)力,半導(dǎo)體,MCM,PCB或所有類型的電子組件/非電子零件。

此設(shè)備為您的測(cè)試應(yīng)用提供-80℃~+225℃的精確熱性能，精確地定位于需要進(jìn)行溫度測(cè)試的地方。

翻蓋式測(cè)試箱可以打開和關(guān)閉,以便快速,輕松地裝卸需要溫度測(cè)試的零件，在-60℃至+200℃的溫度范圍內(nèi),以溫度精度和均勻性對(duì)電子/非電子零件和其他設(shè)備進(jìn)行溫度測(cè)試,這是大型環(huán)境測(cè)試室無法比擬的。

與傳統(tǒng)高低溫測(cè)試箱對(duì)比，高低溫測(cè)試機(jī)主要優(yōu)勢(shì)

在芯片可靠性測(cè)試方面, 翻蓋型冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)有著不同于傳統(tǒng)高低溫箱的獨(dú)特優(yōu)勢(shì): 變溫速率快，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度, 亦可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度, 可針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC, 單獨(dú)進(jìn)行測(cè)試, 而不影響周邊其它器件.

測(cè)試方法
1. 將被測(cè)芯片或模塊放置在測(cè)試腔中, 將熱流罩壓在測(cè)試腔位置.
2. 設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍.
3. 啟動(dòng)設(shè)備, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫, 氣流通過熱流罩進(jìn)入測(cè)試腔. 熱流罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度.
4. 在芯片測(cè)試平臺(tái)下, 設(shè)備快速升降溫至要求的設(shè)定溫度, 實(shí)時(shí)檢測(cè)芯片在設(shè)定溫度下的工作狀態(tài), 對(duì)于產(chǎn)品分析, 工藝改進(jìn)以及定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù).