配套使用的設(shè)備為：

主要優(yōu)勢：
1.溫控精度：±0.5℃；
2.實(shí)時(shí)監(jiān)測待測元件真實(shí)溫度；
3.針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊)，可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件；
5.對(duì)測試機(jī)平臺(tái)上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)/沖擊；
6.對(duì)整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。

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