用戶在進行芯片測試系統(tǒng)運行的時候，需要對于芯片測試了解清楚，為此，無錫冠亞分析了相關芯片測試的相關知識，為大家提供更詳細的知識。

功能不合格是指某個功能點點沒有實現，這往往是設計上導致的，通常是在設計階段前仿真來對功能進行驗證來保證，所以通常設計一塊芯片，仿真驗證會占用大約80%的時間。性能不合格，某個性能指標要求沒有過關，比如2G的cpu只能跑到1.5G，數模轉換器在要求的轉換速度和帶寬的條件下有效位數enob要達到12位，卻只有10位，以及l(fā)na的noise figure指標不達標等等。這種問題通常是由兩方面的問題導致的，一個是前期在設計系統(tǒng)時就沒做足余量，一個就是物理實現版圖太爛。這類問題通常是用后仿真來進行驗證的。生產導致的不合格。這個問題出現的原因就要提到單晶硅的生產了。學過半導體物理的都知道單晶硅是規(guī)整的面心立方結構，它有好幾個晶向，通常我們生長單晶是是按照111晶向進行提拉生長。但是由于各種外界因素，比如溫度，提拉速度，以及量子力學的各種隨機性，導致生長過程中會出現錯位，這個就稱為缺陷。

芯片缺陷產生還有一個原因就是離子注入導致的，即使退火也未能校正過來的非規(guī)整結構。這些存在于半導體中的問題，會導致器件的失效，進而影響整個芯片。所以為了在生產后能夠揪出失效或者半失效的芯片，就會在設計時加入專門的測試電路，比如模擬里面的測試，數字里面的測邏輯，測存儲，來保證交付到客戶手上的都是ok的芯片。而那些失效或半失效的產品要么廢棄，要么進行閹割后以低端產品賣出。

在運行芯片測試系統(tǒng)的時候，如果發(fā)現芯片測試系統(tǒng)中芯片不合格的話就需要及時剔除，不斷提高芯片的運行效率。（本文來源網絡，如有侵權，請聯(lián)系無錫冠亞進行刪除，謝謝。）