低溫冷凍設(shè)備不同的載冷劑優(yōu)缺點說明
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電子測試熱系統(tǒng)在芯片行業(yè)測試的作用,用戶想必也有目共睹,那么,關(guān)于電子測試熱系統(tǒng),大家了解多少呢?
電子測試熱系統(tǒng)利用基于數(shù)字信號處理的測試技術(shù)來測試混合信號芯片與傳統(tǒng)的測試技術(shù)相比有許多優(yōu)勢,能把各個頻率的信號分量區(qū)分開來(也就是能把噪聲和失真從測試頻率或者其它頻率分量中分離出來),所以能增加測試的精度和可重復(fù)性。能使用很多數(shù)據(jù)處理函數(shù),比如說求平均數(shù)等,這對混合信號測試非常有用。
電子測試熱系統(tǒng)常見的混合信號芯片有:模擬開關(guān),它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號變化;可編程增益放大器,能用數(shù)字信號調(diào)節(jié)輸入信號的放大倍數(shù);數(shù)模轉(zhuǎn)換電路;模數(shù)轉(zhuǎn)換電路;鎖相環(huán)電路,常用于生成高頻基準(zhǔn)時鐘或者從異步數(shù)據(jù)流中恢復(fù)同步時鐘。
電子測試熱系統(tǒng)接觸性測試(短路開路測試)用于保證電子測試熱系統(tǒng)到芯片接口板的所有電性連接正常,漏電流測試是指測試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流,或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài),再測量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同,漏電流大小會不同,但在通常情況下,漏電流應(yīng)該小于1uA。
電子測試熱系統(tǒng)每個電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的較快方法之一。每個電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓,接下來用自動測試設(shè)備的測量單元測量這些電源管腳上的電流。這些測試一般在測試程序的開始時進行,以快速有效地選出那些完全失效的芯片。電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應(yīng)用的要求。
不同廠家的電子測試熱系統(tǒng)在性能以及配置上面是有所區(qū)別的,用戶可根據(jù)自己的需求以及工況進行選擇。(內(nèi)容來源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除,謝謝。)